Home > Newsy > NASA zbudowała chip komputerowy, który może być wysłany na Wenus

NASA zbudowała chip komputerowy, który może być wysłany na Wenus

Na razie to Mars jest w centrum uwagi, jeśli chodzi o próby podboju kosmosu przez ludzi, pomimo tego że nasza siostrzana planeta Wenus znajduje się w mniejszej odległości od Ziemi. Powodem jest piekielnie gorąca powierzchnia i gęsta atmosfera planety nazywanej czasem Gwiazdą Poranną (a jednocześnie Gwiazdą Wieczorną), na której nie potrafią wytrzymać żadne ziemskie układy elektroniczne. Naukowcy NASA nie mają jednak zamiaru się poddać i opracowali układ scalony, który poradzi sobie z takimi warunkami.

Chip został już przetestowany bez żadnego chłodzenia ani ochronnej obudowy w warunkach symulujących planetę Wenus i wytrzymał tę próbę. Jeśli sprzęt w niego wyposażony zostanie wysłany na drugą planetę naszego Układu Słonecznego, będzie to pierwszy ludzki kontakt z Wenus od czasu lądowania radzieckiej sondy Wenera 14 w marcu 1982 roku. Amerykańska agencja kosmiczna ma w planach wysłanie pojazdu kosmicznego na powierzchnię planety już w 2023 roku – będzie to możliwe tylko z udziałem układów elektronicznych zdolnych wytrzymać temperatury sięgające 500 stopni Celsjusza i ciśnienie atmosferyczne na poziomie prawie 100 razy większym niż ziemskie.

Jeden z inżynierów zajmujących się elektroniką w NASA, Philip Neudeck, podkreślił potrzebę zebrania jak najwięcej danych na temat powierzchni Wenus, jako że – podobnie jak Mars – jest to planeta o wielu cechach, które czynią ją interesującą dla mieszkańców Ziemi. Dla przykładu, procesy geologiczne na Wenus i jej atmosfera złożona prawie wyłącznie z gazów cieplarnianych mogą pomóc w zrozumieniu podobnych procesów zachodzących na naszej planecie.

Większość układów scalonych w ziemskich zastosowaniach jest wykonana z krzemu, jednak w odpowiednio wysokiej temperaturze traci on swoje właściwości półprzewodnictwa. Chipy przeznaczone do wypraw na Wenus są zaś zrobione z karborundu, czyli węglika krzemu. Związek chemiczny zwany krzemkiem tantalu powstrzyma natomiast złącza od przegrzania się.

uxrqmu7trjwpkapo5ald
przed wejściem i po wyjściu z symulatora atmosfery Wenus

Chipy wykonane przez NASA spędziły 21 dni w specjalnie przygotowanym sprzęcie testowym nazywanym GEER, który miał dostarczyć warunki zbliżone do panujących na powierzchni Wenus. Próbne egzemplarze bez większych problemów wytrzymały test, choć w najbliższym czasie jeszcze nie przydadzą się w międzyplanetarnych wyprawach – obecnie liczba znajdujących się na nich tranzystorów wynosi zaledwie 24, a więc tyle, ile posiadały układy stosowane już w latach 70-tych. NASA już przygotowuje bardziej skomplikowany mikrochip przeznaczony do podboju Wenus, składający się ze stu tranzystorów. Następnym problemem do rozwiązania będzie sama konstrukcja pojazdu kosmicznego, który wytrzyma nieprzyjazną atmosferę naszej sąsiedniej planety.

Źródło: gizmodo

Tomasz Hotloś